SMT贴片工厂无铅回流焊工艺难题的解决办法

SMT贴片工厂无铅回流焊工艺难题的解决办法

一、焊点冲击韧性

铅的可塑性较为高，色泽较为软，因此在SMT生产加工中因为沒有加铅，无铅焊点的强度比Sn/Pb高，无铅焊点的抗压强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的形变比Sn/Pb焊点小，但并不是说PCBA中无铅焊点就一定好，长期性的可靠性并不确定性。

大部分消费性商品，如民用型、通讯等行业。因为应用自然环境沒有很大的地应力。无铅焊点的冲击韧性乃至比有铅的也要高：但在应用地应力高的地区，如国防、高低温试验、气压低、震动等极端自然环境下，因为无铅应力松弛大，因而无铅比有铅的联接可靠性差许多。

二、锡晶须

晶须就是指从金属材料表面生长出的细絮状、纤维状形单轴晶体，它能在固态化学物质的表面生长，易产生在Sn、Zn、Cd、Ag等低溶点金属材料表面，一般产生在0.5～50um、薄厚太薄的金属材料冲积物表面。典型性的晶须直徑为1～10pm，长短为1～500pm。在高溫和湿冷的自然环境里，在有地应力的标准下，锡晶须的生长速率会加速，太长的制晶须将会造成短路故障，引起电子设备可靠性难题。

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